算力政策
各国算力产业扶持与布局 · 每条附来源 · 更新于 2026-10-14
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政策
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国家和地区
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来源
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官方原文
各国打法
- 中国23 条国家统筹布局：“东数西算”定枢纽，一体化算力网做调度；西部枢纽省份拿低电价、绿电直供招商，东部城市发算力券补需求端。8 枢纽 + 10 集群智算 188.2 万 P（2026-03 底）西部到户电价约 0.3–0.4 元/度
- 美国13 条联邦放宽用地与环评、用出口管制守住芯片优势；州一级靠销售税豁免招数据中心，但 2026 年起多州开始收紧。CHIPS 法案 527 亿美元≥100MW 项目快速审批H200 对华按案审批
- 欧盟5 条公共资金带头建 AI 工厂和超级工厂，再立法提速数据中心审批、划定云主权等级。19 个 AI 工厂InvestAI 2000 亿欧元5–7 年容量至少翻三倍
- 英国4 条“AI 增长区”给用地和电力开绿灯，国家 AI 研究资源（AIRR）由政府直接扩容。AIRR 2030 年扩 20 倍约 20 亿英镑算力投入5 个 AI 增长区
- 法国1 条拿核电和现成园区招商，峰会上一次性拉来大额私人与主权基金承诺。1090 亿欧元承诺35 个预选园区
- 日本4 条经济安保名义补贴本国 GPU 云，十万亿日元框架托底芯片，推“瓦特-比特”电算协同。725 亿日元 GPU 云补贴≥10 万亿日元（至 2030 年度）
- 韩国4 条政府直接采购 GPU 租给产学研，建国家 AI 计算中心，再借英伟达合作拉动企业采购。26 万张 GPU 合作国家中心 1.5 万张 GPU
- 印度2 条政府不自建，补贴私营机房按小时低价出租 GPU，带动本国大模型。1037 亿卢比 AI 使命已上线 3.8 万张 GPU
- 加拿大1 条20 亿加元“主权算力”：补私营数据中心、建公共超算、给中小企业发算力补贴。20 亿加元3 亿加元算力补贴基金
- 新加坡1 条地少电紧，按绿色和效率标准限量发放新增数据中心容量。新增 ≥300MW
- 马来西亚1 条
- 泰国1 条
- 印尼1 条
- 沙特2 条主权基金 PIF 成立 HUMAIN，全链条做 AI，从数据中心到模型。2034 年约 6GW（报道）
- 阿联酋1 条用资本和能源换美国芯片与合作伙伴，在阿布扎比建 5GW AI 园区。Stargate UAE 1GW首期 200MW 目标 2026
政策时间线
2026
- 2026-03中国顶层规划能源与绿色芯片半导体
“十五五”规划纲要：构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网
全国人民代表大会批准
- 纲要原文：深入推进“东数西算”工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网；推动绿色电力与算力协同布局。全国一体化算力网列入“十五五”重大工程。
- 2026 年 4 月，算力网与水网、新型电网、新一代通信网等一起列入“六张网”。截至 2026 年 3 月底，全国智能算力 188.2 万 P，是上年同期的 2.5 倍，8 大枢纽占 80% 以上。
2025
- 2025-10-31韩国算力设施芯片半导体
与英伟达合作：向韩国政府和企业供应 26 万张以上 GPU
韩国科学技术信息通信部 · 英伟达（APEC 峰会期间宣布）
- 政府部分最多 5 万张，用于主权云和国家 AI 计算中心；三星、SK、现代汽车各 5 万张，NAVER 云 6 万张。
- 这一数量约为当时韩国存量 GPU 的 5 倍；金额未披露。
- 2025-08-26中国顶层规划芯片半导体
国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》
国务院
- 八项基础支撑之一是“强化智能算力统筹”：支持 AI 芯片攻坚和使能软件生态，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。
- 目标：2027 年新一代智能终端、智能体等应用普及率超过 70%，2030 年超过 90%。
2024
- 2024-11日本芯片半导体资金补贴顶层规划
“AI・半导体产业基盘强化框架”：到 2030 年度公共支援 10 万亿日元以上
日本政府（列入 2024 年 11 月综合经济对策）
- 7 年内公共支援 10 万亿日元以上，目标带动官民投资 50 万亿日元以上；重点是 Rapidus 2nm 量产和 AI 计算基础设施。
- 与 2021 年《半导体与数字产业战略》约 4 万亿日元的预算分开计算。
2023
- 2023-09-21欧盟芯片半导体资金补贴
《欧洲芯片法案》生效；2026 年 6 月提出“芯片法案 2.0”
欧盟 · 条例 (EU) 2023/1781
- 目标是到 2030 年把欧盟在全球芯片产能中的份额提高到 20%，预期带动 430 亿欧元以上公共投资。
- 2026 年 6 月 3 日，欧委会提出“芯片法案 2.0”拟取代原法案，基础设施审批最长 12 个月；目标 2027 年第二季度前完成立法谈判。
2022
- 2022-08-09美国芯片半导体资金补贴
《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）
美国国会 · H.R.4346
- 为半导体制造、研发和人才提供约 527 亿美元，其中约 390 亿美元是制造补贴，另有 25% 的半导体制造投资税收抵免（2025 年提高到 35%）。
- 2025 年 8 月，政府把对英特尔已承诺的补贴转为约 10% 的股权；此后商务部的新补贴也附带少数股权条件。
怎么看这些数字
- “动员 / 承诺 / 带动”的金额是目标，不等于财政直接拨款，更不等于已经建成。
- 算力口径不一：中国常用 EFLOPS 或“P”（多为 FP16 等低精度口径），其他国家多用 GPU 张数或电力规模（MW、GW），不能直接横比。
- 标“官方”的来源是政府或当事方原文；标“报道”的是媒体、律所、智库的解读。引用具体条文请以原文为准。
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