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高通验证 HBC 近存计算芯片，将集成于 Dragonfly AI250 进军数据中心推理
Qualcomm Has Eyes On The AI Inference Datacenter With HBC And AI250
AI 导读
高通宣布首代 HBC（高带宽计算）芯片完成实验室验证，实测内存带宽达到 LPDDR 的 18 倍，Tbps/W 能效达到 HBM4 的 5 倍。该架构将计算芯片直接置于 LPDDR 内存堆栈下方，把数据传输距离缩短至微米级以解决 AI 推理中的内存墙问题。
推荐理由
高通通过将计算核心直接置于存储堆栈下方，试图以近存架构突破 HBM 高成本与高功耗瓶颈，为数据中心推理提供了替代路径。
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