クアルコム、ニアメモリーコンピューティングチップ「HBC」の実証を完了、Dragonfly AI250に統合しデータセンター推論市場へ進出

クアルコムは、第1世代HBC（High Bandwidth Computing）チップのラボ検証を完了したと発表した。実測メモリ帯域幅はLPDDRの18倍、電力効率（Tbps/W）はHBM4の5倍に達するという。同アーキテクチャは、LPDDRメモリスタックの直下にコンピュートチップを配置してデータ転送距離をマイクロメートル単位に短縮し、AI推論における「メモリの壁」問題の解消を図る。