高通完成首代HBC堆叠内存验证推进AI250加速卡
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2026年11月，高通宣布首代高带宽计算（HBC）堆叠内存技术完成硬件验证。该架构采用多层LPDDR垂直堆叠与TSV互连的近存计算设计，将计算裸片直接置于内存堆栈下方，把传输距离缩短至数微米以突破AI推理内存墙，并支持采用成本更低的传统2D有机基板连接。实测显示其每瓦带宽超过HBM4的5倍；关于带宽提升幅度，早先报道称其内存带宽达LPDDR的18倍，后续报道则指出正式四层堆叠产品预计提供133 TB/s有效内存带宽，达AI200的18倍。首款搭载该技术的Dragonfly AI250数据中心加速卡计划于2027年上半年送样出样，主攻推理市场。
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報道タイムライン
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- IT之家 · AI 筛选高通第一代 HBC 技术完成硬件验证，搭载该架构的 AI250 计划 2027 年上半年出样
高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术完成硬件验证，搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样。HBC 采用多层 LPDDR 垂直堆叠与 TSV 互连的近存计算设计，将计算与内存传输距离缩短至数微米。早期样品测试显示每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，正式四层堆叠产品预计为 AI250 提供 133 TB/s 有效内存带宽，达到 AI200 的 18 倍。
- The Next Platform厳選クアルコム、ニアメモリーコンピューティングチップ「HBC」の実証を完了、Dragonfly AI250に統合しデータセンター推論市場へ進出
クアルコムは、第1世代HBC（High Bandwidth Computing）チップのラボ検証を完了したと発表した。実測メモリ帯域幅はLPDDRの18倍、電力効率（Tbps/W）はHBM4の5倍に達するという。同アーキテクチャは、LPDDRメモリスタックの直下にコンピュートチップを配置してデータ転送距離をマイクロメートル単位に短縮し、AI推論における「メモリの壁」問題の解消を図る。
- ServeTheHome高通完成HBC堆叠内存验证，每瓦带宽达HBM4的5倍
高通宣布完成高带宽计算（HBC）堆叠内存架构的初步验证，首款搭载该技术的 Dragonfly AI250 数据中心 AI 加速卡计划于明年上半年开始送样。HBC 将多层 LPDDR5X DRAM 裸片直接堆叠在小型计算裸片上方，通过近存计算大幅缩短数据传输距离，并允许采用成本更低的传统 2D 有机基板连接。
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