高通完成首代HBC堆叠内存验证推进AI250加速卡

1. 06:50
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   高通第一代 HBC 技术完成硬件验证，搭载该架构的 AI250 计划 2027 年上半年出样

   高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术完成硬件验证，搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样。HBC 采用多层 LPDDR 垂直堆叠与 TSV 互连的近存计算设计，将计算与内存传输距离缩短至数微米。早期样品测试显示每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，正式四层堆叠产品预计为 AI250 提供 133 TB/s 有效内存带宽，达到 AI200 的 18 倍。

2. 02:02
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   Qualcomm Validates HBC Near-Memory Compute Chip, Set to Power Dragonfly AI250 for Datacenter Inference

   Qualcomm announced that its first-generation HBC (High Bandwidth Compute) chip has completed lab validation, achieving 18x the memory bandwidth of LPDDR and 5x the Tbps/W energy efficiency of HBM4 in testing. The architecture places the compute die directly beneath an LPDDR memory stack, reducing data transfer distances to the micrometer level to tackle the memory wall in AI inference.

1. 22:00
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   高通完成HBC堆叠内存验证，每瓦带宽达HBM4的5倍

   高通宣布完成高带宽计算（HBC）堆叠内存架构的初步验证，首款搭载该技术的 Dragonfly AI250 数据中心 AI 加速卡计划于明年上半年开始送样。HBC 将多层 LPDDR5X DRAM 裸片直接堆叠在小型计算裸片上方，通过近存计算大幅缩短数据传输距离，并允许采用成本更低的传统 2D 有机基板连接。

Current heat 14·Comparable peak 26（Nov 3 08:00）·Comparable change, last 24 hours-20%

Trends compare only the same parties observed continuously, so the scope can be narrower than current heat counts. Move the pointer or tap the chart to see hourly heat; use the left and right arrow keys on a keyboard.