微软发布 Maia 300 AI 芯片：采用台积电 N2P 工艺与 288GB HBM4 内存

微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，基于台积电 N2P 2 纳米制程打造，FP4 算力最高达 13.8 PFLOPS，计划 2027 年部署。该产品配备 288GB HBM4 内存与 18TB/s 带宽，SoC 额定功耗为 950W，双向互连带宽达到 3.2TB/s。单个机架可容纳 96 颗芯片，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。