微软发布第三代自研AI芯片Maia 300

2026年10月12日，微软正式发布第三代自研AI芯片Maia 300，旨在作为其产品与服务的主要AI推理系统，计划于2027年开始投入生产。该芯片基于台积电N2P工艺并采用芯粒架构，分离了计算、内存控制器与I/O功能。据微软预计，Maia 300每兆瓦输出的token数量比主流GPU系统高出40%，且在96卡完整配置下的机架级token吞吐量可达到上一代Maia 200的7倍。

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