算力政策
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各国の算力産業の支援と配置 · 全項目に出典付き · 2026-11-02 に更新
111
政策
23
国・地域
200
出典
85
公式原文
各国の取り組み
- 中国38 件国家统筹布局：“东数西算”定枢纽，一体化算力网做调度；西部枢纽省份拿低电价、绿电直供招商，东部城市发算力券补需求端。8 枢纽 + 10 集群智算 188.2 万 P（2026-03 底）西部到户电价约 0.3–0.4 元/度
- 美国24 件联邦放宽用地与环评、用出口管制守住芯片优势；州一级靠销售税豁免招数据中心，但 2026 年起多州开始收紧。CHIPS 法案 527 亿美元≥100MW 项目快速审批H200 对华按案审批
- 欧盟7 件公共资金带头建 AI 工厂和超级工厂，再立法提速数据中心审批、划定云主权等级。19 个 AI 工厂InvestAI 2000 亿欧元5–7 年容量至少翻三倍
- 英国8 件“AI 增长区”给用地和电力开绿灯，国家 AI 研究资源（AIRR）由政府直接扩容。AIRR 2030 年扩 20 倍约 20 亿英镑算力投入5 个 AI 增长区
- 法国1 件拿核电和现成园区招商，峰会上一次性拉来大额私人与主权基金承诺。1090 亿欧元承诺35 个预选园区
- 日本4 件经济安保名义补贴本国 GPU 云，十万亿日元框架托底芯片，推“瓦特-比特”电算协同。725 亿日元 GPU 云补贴≥10 万亿日元（至 2030 年度）
- 韩国6 件政府直接采购 GPU 租给产学研，建国家 AI 计算中心，再借英伟达合作拉动企业采购。26 万张 GPU 合作国家中心 1.5 万张 GPU
- 印度2 件政府不自建，补贴私营机房按小时低价出租 GPU，带动本国大模型。1037 亿卢比 AI 使命已上线 3.8 万张 GPU
- 加拿大2 件20 亿加元“主权算力”：补私营数据中心、建公共超算、给中小企业发算力补贴。20 亿加元3 亿加元算力补贴基金
- 新加坡1 件地少电紧，按绿色和效率标准限量发放新增数据中心容量。新增 ≥300MW
- 马来西亚3 件
- 泰国1 件
- 印尼2 件
- 沙特2 件主权基金 PIF 成立 HUMAIN，全链条做 AI，从数据中心到模型。2034 年约 6GW（报道）
- 阿联酋1 件用资本和能源换美国芯片与合作伙伴，在阿布扎比建 5GW AI 园区。Stargate UAE 1GW首期 200MW 目标 2026
- 以色列1 件
- 西班牙1 件
- 芬兰1 件
- 丹麦1 件
- 哈萨克斯坦1 件
- RU2 件
- GR1 件
- IQ1 件
政策タイムライン
すべての国中国 38米国 24EU 7英国 8フランス 1日本 4韓国 6インド 2カナダ 2シンガポール 1マレーシア 3タイ 1インドネシア 2サウジアラビア 2UAE 1イスラエル 1スペイン 1フィンランド 1デンマーク 1カザフスタン 1RU 2GR 1IQ 1
2026
- 2026-11-02韩国資金補助算力インフラ半導体自動収録
2027年预算案：21.3万亿韩元投向半导体与AI数据中心
韩国政府
- 2027年财政总支出达820.9万亿韩元，其中21.3万亿韩元重点投向半导体、物理人工智能及AI数据中心，规模较2026年接近翻倍。
- 预算中另有4.7万亿韩元将用于研发具备“全球顶尖性能”的自主人工智能大模型。
- 计划培养2000名引领半导体设计和地方半导体产业的专业人才，依托大学“订单式学科”深化校企合作，并面向社会扩大AI教育。
出典IT之家 · AI 筛选ithome.com報道 - 2026-10-26美国 · 北卡罗来纳州半導体資金補助自動収録
特朗普政府宣布投资最高15亿美元扩大半导体生产
白宫
- 特朗普政府宣布将投资最高15亿美元用于扩大半导体生产，以强化美国半导体供应链。
- 结合Sibelco在北卡罗来纳州米切尔县扩大高纯石英及相关半导体关键材料的生产能力。
出典白宫·新闻稿whitehouse.gov公式 - 2026-10-22美国資金補助半導体算力インフラ自動収録
美国拟提供最高3.89亿美元芯片研发资金支持AI数据中心与核聚变
美国商务部
- 美国商务部宣布通过《芯片与科学法案》研发项目，向4家企业提供最高3.89亿美元资助，用于功率半导体器件及关键材料研发，应用于核聚变、AI数据中心等领域。
- 核聚变企业Helion拟获最高1.75亿美元资助；Vertical Semiconductor获7300万美元推进垂直氮化镓研发，应用于先进计算与AI数据中心机架。
- 该资助属于国会批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分，作为条件美国政府将取得受资助企业的少数股权但不享有控制权。
- 2026-10-14美国輸出管理半導体自動収録
美国将80家实体列入出口管制实体清单限制先进计算与超算能力
美国商务部工业与安全局
- 美国商务部工业与安全局（BIS）将来自中国、阿联酋等地的80家实体列入实体清单，限制其获取与发展高性能计算、百亿亿次计算及量子技术。
- 清单中包括12家涉及先进超级智能、超级计算机及高性能芯片研发的实体，以及7家涉及量子技术、2家向华为及海思供货的中国实体。
出典美国商务部工业与安全局·新闻bis.gov公式 - 2026-10中国算力インフラ半導体自動収録
国家标准《智能计算集群 数据处理单元应用技术规范》发布实施
国家标准化管理委员会
- 国家标准《智能计算集群 数据处理单元应用技术规范》正式发布并实施，由中国信息通信研究院牵头编制，是国内首个面向DPU的国家标准。
- 标准明确了DPU应用于智能计算集群的技术要求，适用于DPU研制以及在服务器、智算集群中的部署、应用和管理，为选型和测试提供统一依据。
出典IT之家 · AI 筛选ithome.com報道 - 2026-10英国資金補助半導体算力インフラ自動収録
英国财政部公布逾6亿英镑AI与半导体发展计划
英国财政部
- 英国财政部宣布逾6亿英镑AI一揽子计划，涵盖网络防御、生物安全实验室、AI安全研究所（1.2亿英镑）及本土产业支持。
- 安排1800万英镑资助先进芯片设计学院，旨在培养本土半导体专业人才与技术实力，降低对海外芯片设计的依赖。
- 向主权AI基金注资6000万英镑投资研发机器人与自主系统的本土企业，另设6000万英镑用于AI研发采购。
出典Hacker News · AItheregister.com報道 - 2026-10美国半導体資金補助自動収録
美商务部向Vertical Semiconductor注资7300万美元推进vGaN研发
美国商务部
- 美国商务部根据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向 Vertical Semiconductor 提供 7300 万美元资金支持。
- 资金将用于推进该公司垂直氮化镓（vGaN）晶体管的技术研发。
- 根据双方达成的资助协议，美国商务部将持有该公司的少数股权。
出典Data Center Dynamicsdatacenterdynamics.com報道 - 2026-10韩国国家戦略資金補助半導体自動収録
4.7 万亿韩元前沿 AI 大模型研发专项计划
韩国科学技术信息通信部
- 韩国拟推出总规模 4.7 万亿韩元的专项计划，待国会 2026 年 12 月审议通过预算后，通过招标遴选牵头主体，自 2027 年 3 月起研发前沿 AI 大模型。
- 计划将国家股权投资与民间资本相结合，集中算力芯片、数据和人才资源投入，面向单一企业、联合体及特殊目的实体开放申报。
- 2026-09-29中国半導体税制優遇自動収録
开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定
工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 税务总局 · 工信部联电子函〔2026〕326号
- 面向集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，开展2026年度享受增值税加计抵减政策的企业清单制定。
- 企业应于2026年10月9日至10月16日在系统申报，已列入2025年清单的企业拟继续申请须重新提交材料；省级工信和发改部门于10月31日前报送推荐名单。
- 列入2026年清单的企业自2026年1月1日起享受加计抵减政策；未列入2026年清单的2025年清单企业于2026年11月30日停止享受。
出典工业和信息化部·通知miit.gov.cn公式 - 2026-08-27中国国家戦略算力インフラ半導体自動収録
《关于开展人工智能应用服务商培育专项行动的通知》
工业和信息化部办公厅 · 工信厅科函〔2026〕414号
- 目标到2026年底全国服务商资源池突破2000家，2027年底不少于3000家；先导区所在省份资源池不少于100家，各省组建不少于10个服务团。
- 鼓励服务商攻关软硬件适配与多模型协同，提升AI训练推理芯片等基础软硬件集成能力；探索通过首购首用加大模型、智能体及Token采购力度。
- 支持服务商对接国家算力网络枢纽节点、国家算力互联互通节点及中国算力平台，用好“算力券”等政策工具降低算力成本。
出典工业和信息化部·通知miit.gov.cn公式 - 2026-07-23中国半導体自動収録
《集成电路布图设计保护条例》
国务院 · 国务院令第842号
- 明确对集成光子、量子等功能的集成电路布图设计予以保护；专有权保护期为10年，自登记申请日或世界首发商用日起算，最长自创作完成起15年。
- 布图设计专有权经国家知识产权行政部门登记产生，商用2年内未申请登记不再予以登记；细化独创性声明要求与复审起诉等程序。
- 规范专有权转让与反垄断要求，设立非自愿许可制度；对故意侵权且情节严重的，可处以实际损失或违法所得1倍以上5倍以下赔偿。
出典中国政府网·最新政策gov.cn公式 - 2026-07-09美国輸出管理半導体自動収録
美国放宽对阿联酋出口管制：允许免许可进口先进计算芯片与服务器
美国商务部工业与安全局
- 美国工业与安全局（BIS）将阿联酋从 EAR 国家组 D:3 和 D:4 移出，重新归入 A:5 组，获得战略贸易许可例外（STA）资格。
- 依据美阿人工智能合作框架，批准阿联酋政府和特定企业免许可接收先进计算物品，包括相关芯片和服务器。
- 阿联酋重申落实框架下的投资承诺，包括对美国数字基础设施建设进行匹配投资。
出典美国商务部工业与安全局·新闻bis.gov公式 - 2026-06-12英国国家戦略算力インフラ半導体自動収録
英国公布11亿英镑AI硬件计划
英国科学、创新与技术部
- 英国政府在伦敦科技周期间公布规模达11亿英镑的“AI硬件计划”（AI Hardware Plan），支持算力基础设施、硬件创新与技能培训。
- 发起数据中心设计挑战赛；依托政府主权AI基金，支持联合体使用本土超级计算机Isambard-AI训练英国首个全主权前沿AI模型Lumen Sovereign。
- 配套吸引超60亿英镑产业投资，包括AMD承诺5年内投20亿英镑用于下一代AI计算研发、Nebius投资17亿英镑部署英伟达算力并扩建数据中心等。
出典英国科学创新技术部·新闻gov.uk公式 - 2026-03中国国家戦略エネルギーと環境半導体
“十五五”规划纲要：构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网
全国人民代表大会批准
- 纲要原文：深入推进“东数西算”工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网；推动绿色电力与算力协同布局。全国一体化算力网列入“十五五”重大工程。
- 2026 年 4 月，算力网与水网、新型电网、新一代通信网等一起列入“六张网”。截至 2026 年 3 月底，全国智能算力 188.2 万 P，是上年同期的 2.5 倍，8 大枢纽占 80% 以上。
- 2026马来西亚 · 马六甲州国家戦略半導体自動収録
《马六甲半导体战略规划 2026–2035》
马六甲州政府
- 与马来西亚国家半导体战略（NSS）协同，旨在将马六甲打造为面向未来的半导体与先进制造枢纽，增强供应链韧性并吸引高价值投资。
- 重点推进工业转型、产业生态建设与职业技术教育培训（TVET），加速技术应用并助力本土中小企业向价值链高端发展。
- 马来西亚投资发展局通过新激励框架（NIF）支持本土人才培养与业务强化，联动金融机构提供可持续金融支持。
出典马来西亚投资发展局·新闻稿mida.gov.my公式
2025
- 2025-12-25中国国家戦略算力インフラ半導体自動収録
《“人工智能+制造”专项行动实施意见》
工业和信息化部等八部门 · 工信部联科〔2025〕279号
- 到2027年推动3－5个通用大模型深度应用，推出1000个工业智能体、100个高质量数据集、500个典型场景，培育2－3家生态主导型企业，选树1000家标杆企业。
- 突破高端训练芯片、端侧推理芯片、服务器及高速互联等技术；有序推进智算设施布局，加快建设全国一体化算力网监测调度平台，开展智算云服务试点。
- 鼓励有关地方给予企业“算力券”“模型券”等支持；发挥国家人工智能产业投资基金作用，统筹资金支持研发和应用，用好首台（套）政策。
出典国家数据局·政策发布nda.gov.cn公式 - 2025-10-31韩国算力インフラ半導体
与英伟达合作：向韩国政府和企业供应 26 万张以上 GPU
韩国科学技术信息通信部 · 英伟达（APEC 峰会期间宣布）
- 政府部分最多 5 万张，用于主权云和国家 AI 计算中心；三星、SK、现代汽车各 5 万张，NAVER 云 6 万张。
- 这一数量约为当时韩国存量 GPU 的 5 倍；金额未披露。
- 2025-08-28美国輸出管理半導体自動収録
美国商务部取消外资在华晶圆厂 VEU 出口管制豁免
美国商务部工业与安全局
- BIS 废除拜登时期的 VEU 政策，取消少数外资企业免许可向中国出口半导体制造设备和技术的待遇，转为必须申请出口许可。
- 原 VEU 参与企业须在联邦公报发布规则后 120 天内申请并取得出口许可证。
- BIS 拟批准允许前 VEU 企业维持在华现有晶圆厂运营的出口申请，但明确表示不拟批准用于扩大产能或技术升级的许可。
出典美国商务部工业与安全局·新闻bis.gov公式 - 2025-08-26中国国家戦略半導体
国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》
国务院
- 八项基础支撑之一是“强化智能算力统筹”：支持 AI 芯片攻坚和使能软件生态，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。
- 目标：2027 年新一代智能终端、智能体等应用普及率超过 70%，2030 年超过 90%。
2024
- 2024-11日本半導体資金補助国家戦略
“AI・半导体产业基盘强化框架”：到 2030 年度公共支援 10 万亿日元以上
日本政府（列入 2024 年 11 月综合经济对策）
- 7 年内公共支援 10 万亿日元以上，目标带动官民投资 50 万亿日元以上；重点是 Rapidus 2nm 量产和 AI 计算基础设施。
- 与 2021 年《半导体与数字产业战略》约 4 万亿日元的预算分开计算。
2023
- 2023-09-21欧盟半導体資金補助
《欧洲芯片法案》生效；2026 年 6 月提出“芯片法案 2.0”
欧盟 · 条例 (EU) 2023/1781
- 目标是到 2030 年把欧盟在全球芯片产能中的份额提高到 20%，预期带动 430 亿欧元以上公共投资。
- 2026 年 6 月 3 日，欧委会提出“芯片法案 2.0”拟取代原法案，基础设施审批最长 12 个月；目标 2027 年第二季度前完成立法谈判。
2022
- 2022-08-09美国半導体資金補助
《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）
美国国会 · H.R.4346
- 为半导体制造、研发和人才提供约 527 亿美元，其中约 390 亿美元是制造补贴，另有 25% 的半导体制造投资税收抵免（2025 年提高到 35%）。
- 2025 年 8 月，政府把对英特尔已承诺的补贴转为约 10% 的股权；此后商务部的新补贴也附带少数股权条件。
数字の読み方
- 「動員・コミット・誘発」額は目標値であり、財政からの直接支出とも、建設済みの実績とも異なります。
- 算力の単位は統一されていません。中国は EFLOPS や「P」（多くは FP16 など低精度の基準）をよく用い、他国は GPU 枚数や電力規模（MW、GW）を用いることが多いため、直接比較はできません。
- 「公式」は政府または当事者の原文、「報道」はメディア、法律事務所、シンクタンクの解説です。具体的な条文を引用する際は原文をご確認ください。
- 新しい政策は30分ごとに各国政府サイトとニュースから自動で発見・収録します（「自動収録」と表示）。出典が政府の原文かどうかは出典の横に明記しています。
- 誤りや追加すべき政策があれば、ぜひフィードバック。