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SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%
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SEMI 旗下硅制造商组织报告显示，2026 年第 3 季度全球硅晶圆出货量达 37.56 亿平方英寸（约 242.3 万平方米），相当于 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。
出典：IT之家 · AI 筛选 · ithome.com
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SEMI 旗下硅制造商组织报告显示，2026 年第 3 季度全球硅晶圆出货量达 37.56 亿平方英寸（约 242.3 万平方米），相当于 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。
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