SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%

SEMI 旗下硅制造商组织报告显示，2026 年第 3 季度全球硅晶圆出货量达 37.56 亿平方英寸（约 242.3 万平方米），相当于 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。