传三星电子与 SK 海力士计划 2027Q2 量产 8Hi HBM4 并向英伟达出货

三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第 2 季度全面量产 8 层堆叠（8Hi）HBM4 内存堆栈，并向英伟达供货。英伟达考虑在 Rubin Ultra 与标准 Rubin 中采用 8Hi 方案以优化整体供应并改善 12Hi 的成本与良率问题。