传三星与SK海力士计划2027Q2量产8Hi HBM4供货英伟达

据2026年10月报道，三星电子与SK海力士计划在2027年第2季度全面量产8层堆叠（8Hi）HBM4内存堆栈，并向英伟达供货。消息指出，英伟达正考虑在其Rubin Ultra与标准Rubin芯片中采用该8Hi方案，以此优化整体供应链供应，并改善此前12Hi方案所面临的高成本与良率难题。

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