高通完成HBC堆叠内存验证，每瓦带宽达HBM4的5倍

高通宣布完成高带宽计算（HBC）堆叠内存架构的初步验证，首款搭载该技术的 Dragonfly AI250 数据中心 AI 加速卡计划于明年上半年开始送样。HBC 将多层 LPDDR5X DRAM 裸片直接堆叠在小型计算裸片上方，通过近存计算大幅缩短数据传输距离，并允许采用成本更低的传统 2D 有机基板连接。