AI 正在改变半导体晶圆厂运作方式：工程师研发效率大幅提升

半导体制造正引入加速计算、物理 AI 与数字孪生构建“AI 定义晶圆厂”，大幅缩短工艺仿真与决策周期。COMSOL 与 Applied Materials 采用 NVIDIA cuDSS 获得最高 10x 提速，PhysicsNeMo 让形貌模拟提速达 35x，Siemens cuLitho 实现 17x 光刻加速，结合 Omniverse 孪生系统可在实机投产前全虚拟验证。