AI 正在改变半导体晶圆厂运作方式，助推工程师研发提速

AI 与加速计算正在重塑半导体晶圆厂，通过物理 AI 预测、数字孪生及智能体协助工程师高效优化芯片制造流程。COMSOL 与 Applied Materials 借助 NVIDIA cuDSS 和 PhysicsNeMo 实现高达 10x 至 35x 仿真加速，Siemens cuLitho 带来最高 17x 计算光刻加速，Lam Research 更将等离子体行为预测从数天缩短至毫秒级。