英特尔在 2026 OCP 峰会阐述硅光优势，布局 12 英寸 InP 量产与低能耗互连

英特尔高管在 2026 OCP 全球峰会上阐述了其在硅光子学领域的布局，指出光学互连 I/O 将在未来数年内落地以突破电互连在带宽与能耗上的瓶颈。英特尔拥有 12 英寸（300mm）磷化铟硅光子学大规模量产晶圆厂能力，并持续推动外部光源社区标准制定。该技术未来有望解锁下一代自适应系统互连架构，实现低于 5.5 pJ/bit 的传输能效。