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英特尔布局12英寸硅光大规模量产及低能耗互连
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AI 综述
在2026 OCP全球峰会上，英特尔高管阐述了其在硅光子学领域的最新布局，指出光学互连I/O将在未来数年内落地，以突破电互连在带宽与能耗上的物理瓶颈。英特尔表示，公司已具备12英寸（300mm）磷化铟硅光子学大规模量产晶圆厂能力，并正持续推动外部光源社区标准的制定。该技术未来有望解锁下一代自适应系统互连架构，并实现低于5.5 pJ/bit的低传输能效。
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最新进展10月19日 14:20
英特尔在2026 OCP峰会阐述硅光布局，具备12英寸磷化铟量产能力。报道时间线
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10月19日
- IT之家 · AI 筛选英特尔在 2026 OCP 峰会阐述硅光优势，布局 12 英寸 InP 量产与低能耗互连
英特尔高管在 2026 OCP 全球峰会上阐述了其在硅光子学领域的布局，指出光学互连 I/O 将在未来数年内落地以突破电互连在带宽与能耗上的瓶颈。英特尔拥有 12 英寸（300mm）磷化铟硅光子学大规模量产晶圆厂能力，并持续推动外部光源社区标准制定。该技术未来有望解锁下一代自适应系统互连架构，实现低于 5.5 pJ/bit 的传输能效。
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