NVIDIA 携手六家上游供应链伙伴扩建 AI 基础设施制造产能

NVIDIA 宣布与六家供应链合作伙伴扩大制造能力，涵盖基板、先进封装、半导体测试及光封装光学领域，计划在未来 3 年内将基板产能提升至 2.5 倍。合作涉及向 IBIDEN 支付数十亿美元预付款以提升日本工厂产能、引入三星电机立即出货，并与欣兴电子达成产能预留协议。