英伟达携手六家供应链伙伴扩产AI基础设施制造产能

2026年10月22日，NVIDIA宣布与六家供应链合作伙伴扩大制造能力，业务范围涵盖基板、先进封装、半导体测试及光封装光学领域。按照规划，NVIDIA将在未来3年内将基板产能提升至2.5倍。本次合作具体举措包括向IBIDEN支付数十亿美元预付款以提升其日本工厂产能，引入三星电机立即出货，并与欣兴电子达成产能预留协议。

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