xMEMS µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

微机电企业 xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，芯片厚度低至 1.13mm 且具备 IP68 防尘防水能力。该技术利用硅上薄膜压电材料的超声运动与微阀阵列产生高速空气脉冲散热；量产型号包括提供 28ml/s 流量的中尺寸 XMC-2400，以及面向智能手机与数据中心固态硬盘、提供 48ml/s 流量的大尺寸 XMC-4800。