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xMEMS宣布µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产
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AI 综述
微机电企业 xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片正式进入量产阶段。该芯片厚度低至 1.13mm，并具备 IP68 级别防尘防水能力。在工作原理上，该技术通过硅上薄膜压电材料的超声运动与微阀阵列协同工作，产生高速空气脉冲实现主动散热。本次量产型号包括两款：一款是提供 28ml/s 流量的中尺寸型号 XMC-2400，另一款是提供 48ml/s 流量的大尺寸型号 XMC-4800，后者主要面向智能手机与数据中心固态硬盘等散热场景。
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最新进展10月14日 17:25
xMEMS量产µCooling固态散热芯片，推出面向手机与数据中心SSD的XMC-4800等型号。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT之家 · AI 筛选xMEMS µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段
微机电企业 xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，芯片厚度低至 1.13mm 且具备 IP68 防尘防水能力。该技术利用硅上薄膜压电材料的超声运动与微阀阵列产生高速空气脉冲散热；量产型号包括提供 28ml/s 流量的中尺寸 XMC-2400，以及面向智能手机与数据中心固态硬盘、提供 48ml/s 流量的大尺寸 XMC-4800。
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