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微软公布 Maia 300 自研推理芯片与机架架构细节
Microsoft’s “Clea” Maia 300 Inference XPU Is A Bandwidth Beast
AI 导读
微软在 OCP 峰会上公布了下一代自研 AI 推理加速芯片 Maia 300（代号 Clea）的技术细节，采用台积电 2nm N2P 制程与 Chiplet 架构，搭载 288 GB HBM4 内存。
推荐理由
原文对比了三代 Maia 芯片的制程与互联演进，读者可以据此了解微软自研推理芯片在集群扩展与整柜能效上的系统设计。
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