微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超百万颗

微软正式发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年起开展多吉瓦级规模部署并上线超百万颗，用于支撑代码生成与内部 AI 业务。该芯片采用 chiplet 架构，计算芯粒采用台积电 2 纳米工艺，数据传输与调度芯粒采用 3 纳米工艺；单机柜内置 96 颗芯片，整机功耗约 167 千瓦。