高通第一代 HBC 技术完成硬件验证，搭载该架构的 AI250 计划 2027 年上半年出样

高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术完成硬件验证，搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样。HBC 采用多层 LPDDR 垂直堆叠与 TSV 互连的近存计算设计，将计算与内存传输距离缩短至数微米。早期样品测试显示每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，正式四层堆叠产品预计为 AI250 提供 133 TB/s 有效内存带宽，达到 AI200 的 18 倍。