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SEMI公布2026年Q3全球硅晶圆出货量

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2026年11月5日，SEMI旗下硅制造商组织发布报告，公布了2026年第3季度全球硅晶圆出货数据。报告显示，该季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸（约合242.3万平方米），折合相当于3,321万片300mm（12英寸）晶圆。整体出货规模保持增长态势，较2025年同期同比增长13.4%，较上季度环比增长5.1%。

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Latest developmentsNov 5 09:59
SEMI报告显示，2026年Q3全球硅晶圆出货达37.56亿平方英寸，同比增13.4%、环比增5.1%。

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Nov 5
  1. IT之家 · AI 筛选
    SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%

    SEMI 旗下硅制造商组织报告显示，2026 年第 3 季度全球硅晶圆出货量达 37.56 亿平方英寸（约 242.3 万平方米），相当于 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。

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