微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300

微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，旨在作为其产品与服务的主要 AI 推理系统，计划于 2027 年开始投入生产。该芯片基于台积电 N2P 工艺采用芯粒架构，分离计算、内存控制器与 I/O 功能，预计每兆瓦输出的 token 数量比主流 GPU 系统高出 40%，且在 96 卡完整配置下的机架级 token 吞吐量可达 Maia 200 的 7 倍。