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中移物联网公布AIoT新战略
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AI 综述
2026年11月，中移物联网在中国移动物联卡突破15亿连接的基础上提出AIoT新战略，确立“源于连接、基于连接、高于连接”的发展逻辑，推动产业进入“智能闭环”下半场。据报道，公司已发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片，蜂窝模组份额位居全球第二，其AIoT平台首家通过中国信通院AIoT 5.0卓越级认证。后续，中移物联网将依托“连接+Token+Agent”一体化服务能力，加速万物从“相连”走向“相知”。
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最新进展11月5日 22:20
中移物联网依托15亿物联连接，推进以“连接+Token+Agent”为核心的一体化服务新能力。报道时间线
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11月5日
- C114 通信网 · AI与算力中移物联网：在15亿连接之上推动万物从“相连”走向“相知”
中移物联网在中国移动物联卡突破15亿连接的基础上，提出“源于连接、基于连接、高于连接”逻辑，推动产业进入“智能闭环”下半场。公司已发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片，蜂窝模组份额居全球第二，AIoT平台首家通过中国信通院AIoT 5.0卓越级认证。后续将依托“连接+Token+Agent”一体化服务能力，加速万物从相连走向相知。
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