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奇瑞发布紫微系列芯片并量产8英寸晶圆
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AI 综述
2026年10月20日，奇瑞在2026奇瑞全球创新大会上正式发布紫微芯片。该系列芯片共涵盖三大系列及五大封装，具体包括C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片以及M系列车规级控制芯片。在制造进展方面，奇瑞同时宣布其8英寸晶圆已正式进入量产阶段，并称量产后成本可实现降低超30%。
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最新进展10月20日 11:26
奇瑞发布涵盖C、S、M三大系列的紫微芯片，并宣布8英寸晶圆进入量产，成本降幅超30%。报道时间线
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10月20日
- IT之家 · AI 筛选奇瑞发布紫微系列芯片，8 英寸晶圆进入量产阶段
奇瑞在 2026 奇瑞全球创新大会上发布紫微芯片，涵盖 C 系列中央计算、S 系列车规级碳化硅与 M 系列车规级控制三大系列及五大封装，并宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段且成本可降低超 30%。
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