奇瑞发布紫微系列芯片，8 英寸晶圆进入量产阶段

奇瑞在 2026 奇瑞全球创新大会上发布紫微芯片，涵盖 C 系列中央计算、S 系列车规级碳化硅与 M 系列车规级控制三大系列及五大封装，并宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段且成本可降低超 30%。