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三星电子2027年HBM产能售罄 预计2028年DRAM持续紧张
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三星电子在2026年第三季度财报电话会上透露，其2027年HBM产能已全部售罄，并预计整体DRAM供应紧张态势将持续至2028年。业务细节方面，三季度三星HBM4销售额环比增长超3倍，占HBM总营收的60%，公司目前正推进通过多年期合同锁定60%至70%产出的计划。此外，其晶圆代工业务计划加大对韩美两地晶圆厂与先进封装的投资，预计8nm以下节点的产能利用率将突破100%。
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最新进展10月29日 13:50
三星透露2027年HBM产能售罄，三季度HBM4占比达六成，预计DRAM紧张将持续至2028年。报道时间线
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10月29日
- IT之家 · AI 筛选三星电子 2027 年 HBM 产能售罄，预计 2028 年整体 DRAM 供应维持紧张
三星电子在 2026Q3 财报电话会上透露，其 2027 年 HBM 产能已售罄，并预计整体 DRAM 供应将在 2028 年维持紧张。其中 HBM4 销售额在三季度环比增长超 3 倍，占 HBM 总营收的 60%，公司正推进通过多年期合同锁定 60% 至 70% 产出的计划。晶圆代工业务则计划加大对韩美晶圆厂与先进封装的投资，预计 8nm 以下节点产能利用率将突破 100%。
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