三星电子 2027 年 HBM 产能售罄，预计 2028 年整体 DRAM 供应维持紧张

三星电子在 2026Q3 财报电话会上透露，其 2027 年 HBM 产能已售罄，并预计整体 DRAM 供应将在 2028 年维持紧张。其中 HBM4 销售额在三季度环比增长超 3 倍，占 HBM 总营收的 60%，公司正推进通过多年期合同锁定 60% 至 70% 产出的计划。晶圆代工业务则计划加大对韩美晶圆厂与先进封装的投资，预计 8nm 以下节点产能利用率将突破 100%。