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高通孟樸称智能体加速端侧AI落地，拟布局100B手机平台
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AI 综述
2026年10月18日，高通中国区董事长孟樸表示，未来人工智能将走向云端与边缘协同。智能体 AI 的发展正加速终端侧 AI 落地，推动计算体验从以应用为中心迈向以智能体为中心。同时，高通透露已有 AI 企业提出需求，要求高通在 2028 年推出支持 100B（1000亿）参数模型本地运行的手机移动平台，以此大幅提升端侧多智能体的协同效果。
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最新进展10月18日 15:51
孟樸称智能体加速端侧AI发展，高通被要求在2028年推支持100B模型的移动平台。报道时间线
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10月18日
- IT之家 · AI 筛选高通中国区董事长孟樸：终端侧 AI 正发挥重要作用，智能体的发展进一步加速这一趋势
高通中国区董事长孟樸表示，未来人工智能将走向云端与边缘协同，智能体 AI 的发展正加速终端侧 AI 落地，推动计算体验从以应用为中心迈向以智能体为中心。高通还透露已有 AI 企业要求其在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的手机移动平台，这将大幅提升端侧多智能体协同效果。
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