高通中国区董事长孟樸：终端侧 AI 正发挥重要作用，智能体的发展进一步加速这一趋势

高通中国区董事长孟樸表示，未来人工智能将走向云端与边缘协同，智能体 AI 的发展正加速终端侧 AI 落地，推动计算体验从以应用为中心迈向以智能体为中心。高通还透露已有 AI 企业要求其在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的手机移动平台，这将大幅提升端侧多智能体协同效果。