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IBM与西门子合作推进纳米堆叠3D晶体管架构量产
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AI 综述
2026年10月，IBM与西门子宣布达成研究合作，双方将结合半导体器件创新与电子设计自动化（EDA）及工艺仿真能力，共同推进3D纳米堆叠（nanostack）晶体管架构的开发与量产。此次合作重点包括开发先进虚拟模型，用于在芯片制造前进行性能建模并解决潜在制造难题。性能指标方面，该架构在7埃节点下的晶体管密度约为2nm测试芯片的两倍，在相同功耗下性能最高可提升50%。预计首批基于该架构的商用产品需要约五年时间投入生产。
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最新进展10月14日 23:12
IBM与西门子达成合作推进3D纳米堆叠晶体管研发，首批商用产品预计五年内投产。报道时间线
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10月14日
- IT之家 · AI 筛选IBM 与西门子合作推进纳米堆叠 3D 晶体管架构量产
IBM 与西门子宣布达成研究合作，双方将结合半导体器件创新与电子设计自动化及工艺仿真能力，共同推进 3D 纳米堆叠（nanostack）晶体管架构的开发与量产。合作重点包括开发先进虚拟模型，以在芯片制造前进行性能建模并解决制造难题。该架构在 7 埃节点下密度约为 2nm 测试芯片的两倍，同功耗下性能最高可提升 50%，首批商用产品预计需要约五年时间投入生产。
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