IBM 与西门子合作推进纳米堆叠 3D 晶体管架构量产

IBM 与西门子宣布达成研究合作，双方将结合半导体器件创新与电子设计自动化及工艺仿真能力，共同推进 3D 纳米堆叠（nanostack）晶体管架构的开发与量产。合作重点包括开发先进虚拟模型，以在芯片制造前进行性能建模并解决制造难题。该架构在 7 埃节点下密度约为 2nm 测试芯片的两倍，同功耗下性能最高可提升 50%，首批商用产品预计需要约五年时间投入生产。