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日月光推出3D垂直整合PowerSiP封装方案
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AI 综述
2026年10月14日，日月光半导体宣布推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装（SiP）解决方案。该方案主要应对先进高性能AI SoC功耗突破1000W、且在1V以下电压传输超过1000A峰值电流所带来的供电挑战。该技术通过垂直整合稳压模块（VRM）缩短电流传输路径，可降低超半数寄生布线损耗；此外，其工具箱整合了双面连接电容与4:1高纵横比铜柱等技术，旨在解决空间受限计算托盘的密度与厚度限制问题。
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最新进展10月14日 14:46
日月光推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装方案，可降低超半数寄生布线损耗。报道时间线
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10月14日
- IT之家 · AI 筛选日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗
日月光半导体宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，通过垂直整合 VRM 缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。该方案主要应对先进高性能 AI SoC 功耗突破 1000W、在 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流的供电挑战。其工具箱整合了双面连接电容与 4:1 高纵横比铜柱等技术，解决空间受限计算托盘的密度与厚度限制。
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