日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光半导体宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，通过垂直整合 VRM 缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。该方案主要应对先进高性能 AI SoC 功耗突破 1000W、在 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流的供电挑战。其工具箱整合了双面连接电容与 4:1 高纵横比铜柱等技术，解决空间受限计算托盘的密度与厚度限制。