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三星拟在美泰勒二厂为AMD等生产HBM基础裸片
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AI 综述
2026年11月据报道，三星电子晶圆代工业务计划在其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂，为AMD等客户生产高带宽内存（HBM）基础裸片。按规划，该集群的首座晶圆厂计划在年内投运，第二座晶圆厂计划于当月动工并在未来投产。随着HBM4时代对性能要求的提升，相关基础裸片除了供应AMD外，未来也可能用于博通打造的AI ASIC。
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最新进展11月4日 09:57
三星泰勒二厂计划本月动工，拟为AMD生产HBM基础裸片，并可能供应博通。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月4日
- IT之家 · AI 筛选三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 生产 HBM 基础裸片
三星电子晶圆代工业务计划在其美国得克萨斯州泰勒市的第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。该集群首座晶圆厂计划在年内投运，第二晶圆厂计划本月动工并在未来投运；随着 HBM4 时代性能要求提高，相关基础裸片除供给 AMD 外，也可能用于博通打造的 AI ASIC。
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