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台积电因AI需求激增拟上调CoWoS封装价格最高20%
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AI 综述
2026年10月，据媒体报道，因AI需求急剧攀升导致供应链产能吃紧，台积电正考虑将应用于先进AI处理器的CoWoS先进封装工艺价格上调10%至20%。随着市场需求从GPU进一步拓展至CPU与客制化ASIC，芯片测试时间的延长进一步加剧了封测端的压力，相关设备的交货期已延长至6至8个月。此外，分析师预计台积电CoWoS月产能将在2026年突破13万片，并在2027年达到20万片。
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最新进展10月27日 14:22
台积电考虑将CoWoS先进封装价格上调10%至20%，相关设备交期已延至6至8个月。报道时间线
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10月27日
- IT之家 · AI 筛选台积电先进封装拟涨价 10% 至 20%，因 AI 需求激增导致产能吃紧
台积电正考虑将应用于先进 AI 处理器的 CoWoS 先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，主因是 AI 需求急剧攀升导致供应链产能吃紧。市场需求已从 GPU 拓展至 CPU 与客制化 ASIC，测试时间延长进一步加剧了封测压力，相关设备交货期已延长至 6 至 8 个月；分析师预计其 CoWoS 月产能将在 2026 年突破 13 万片并在 2027 年达到 20 万片。
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