台积电先进封装拟涨价 10% 至 20%，因 AI 需求激增导致产能吃紧

台积电正考虑将应用于先进 AI 处理器的 CoWoS 先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，主因是 AI 需求急剧攀升导致供应链产能吃紧。市场需求已从 GPU 拓展至 CPU 与客制化 ASIC，测试时间延长进一步加剧了封测压力，相关设备交货期已延长至 6 至 8 个月；分析师预计其 CoWoS 月产能将在 2026 年突破 13 万片并在 2027 年达到 20 万片。