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新芯航途披露XHEART X9大模型芯片研发计划
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AI 综述
2026年10月29日，新芯航途首次对外披露其下一代大模型芯片XHEART X9的研发规划。该芯片计划于2027年推出，研发目标设定为达到3000 TOPS的大模型算力与700GB/s的单芯片内存带宽。在技术路线上，XHEART X9将继续延续“大模型定义芯片”的设计方向，围绕下一代世界模型推进软硬件协同设计，以实现计算与访存能力的同步提升。
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最新进展10月29日 17:34
新芯航途首次披露下一代大模型芯片XHEART X9，计划2027年推出且目标算力达3000 TOPS。报道时间线
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10月29日
- IT之家 · AI 筛选新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力达 3000 TOPS
新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9，计划于 2027 年推出，研发目标为 3000 TOPS 大模型算力和 700GB/s 单芯片内存带宽。该芯片将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，实现计算与访存能力同步提升。
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