新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力达 3000 TOPS

新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9，计划于 2027 年推出，研发目标为 3000 TOPS 大模型算力和 700GB/s 单芯片内存带宽。该芯片将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，实现计算与访存能力同步提升。