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南亚科技投资设立3D晶圆封测厂
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AI 综述
DRAM芯片制造商南亚科技宣布，将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂。该设施将导入硅通孔（TSV）与晶圆堆叠等3D IC先进技术，全面布局晶圆级封装与测试制造的整合能力。南亚科技此举旨在应对AI应用爆发所带动的高带宽内存需求，重点瞄准类HBM内存解决方案，以此承接各类AI芯片订单。
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最新进展10月5日 10:12
南亚科技宣布在屏东科学园区设立3D晶圆封测厂，布局先进封装。报道时间线
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10月5日
- IT之家 · AI 筛选南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封测厂
DRAM 芯片制造商南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。该设施将导入 TSV（硅通孔）和晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级封装与测试制造整合能力。此举旨在满足 AI 应用带动的高带宽内存需求，瞄准类 HBM 内存解决方案以承接各类 AI 芯片订单。
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