南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封测厂

DRAM 芯片制造商南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。该设施将导入 TSV（硅通孔）和晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级封装与测试制造整合能力。此举旨在满足 AI 应用带动的高带宽内存需求，瞄准类 HBM 内存解决方案以承接各类 AI 芯片订单。