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泰坦未来推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底
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AI 综述
2026年10月29日，湖南泰坦未来科技宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅（Poly-SiC）衬底，瞄准AI芯片先进封装散热基板与刻蚀核心部件等场景。该产品热导率达到300W/(m·K)以上，沉积速度达60微米/小时，最低电阻率小于1毫欧·厘米，孔洞缺陷少于0.1个/平方厘米。进展方面，该产品已通过台积电认证测试，并已向三星送样，当前正处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计将于2027年后逐步实现规模化供货。
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最新进展10月29日 14:08
泰坦未来推出首款12英寸多晶碳化硅衬底，已通过台积电认证并向三星送样，预计2027年后规模供货。报道时间线
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10月29日
- IT之家 · AI 筛选泰坦未来科技推出 12 英寸多晶碳化硅衬底用于 AI 芯片散热
湖南泰坦未来科技宣布推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅（Poly-SiC）衬底，瞄准 AI 芯片先进封装散热基板与刻蚀核心部件等场景。该产品热导率达到 300W/(m·K) 以上，沉积速度达 60 微米/小时，最低电阻率小于 1 毫欧·厘米，孔洞缺陷少于 0.1 个/平方厘米。产品已通过台积电认证测试并向三星送样，正处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计 2027 年后逐步规模化供货。
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