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AMD出样航天级Versal AI自适应SoC
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AI 综述
2026年10月，AMD宣布向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品，该芯片旨在满足15年太空任务的使用要求。技术方面，该芯片采用AMD自主研发的航天级无盖封装，结合增强型有机基板材料与航天级芯片电容器，可减轻太空环境中的热应力和机械应力。目前，AMD正按照美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级最高认证标准对该芯片进行相关测试。
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最新进展10月3日 17:53
AMD向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902早期样品并开展军规认证测试。报道时间线
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10月3日
- IT之家 · AI 筛选AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求
AMD 宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。该芯片采用自主研发的航天级无盖封装，结合增强型有机基板材料与航天级芯片电容器，可减轻太空环境中的热应力和机械应力。AMD 目前正按照美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级最高认证标准对其进行测试。
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