AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

AMD 宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。该芯片采用自主研发的航天级无盖封装，结合增强型有机基板材料与航天级芯片电容器，可减轻太空环境中的热应力和机械应力。AMD 目前正按照美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级最高认证标准对其进行测试。