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KeyBanc称英特尔代工获苹果英伟达等六家企业订单
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2026年10月16日，投资机构KeyBanc分析师称，英特尔晶圆代工业务已获得苹果、英伟达、微软、谷歌、AMD和博通等六家企业的代工项目，潜在订单主要集中在14A与18A-P制程。除芯片代工外，英特尔先进封装业务有望切入谷歌TPU、高通AI300以及亚马逊与微软的自研芯片项目，但基板良率或成为初期产能爬坡的制约因素。目前，相关客户名单、合同细节及具体金额尚未获得英特尔或相关合作厂商的官方证实。
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最新进展10月16日 15:29
KeyBanc称英特尔代工获苹果、英伟达等六家企业订单，但尚未获官方证实。报道时间线
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10月16日
- IT之家 · AI 筛选KeyBanc 称英特尔代工获苹果英伟达等六家企业订单，14A 制程与先进封装受关注
投资机构 KeyBanc 分析师称英特尔晶圆代工业务已取得苹果、英伟达、微软、谷歌、AMD 和博通等公司的部分代工项目，潜在订单主要集中在 14A 与 18A-P 制程。除芯片代工外，英特尔先进封装业务有望切入谷歌 TPU、高通 AI300 以及亚马逊与微软的自研芯片项目，但基板良率或成为初期产能爬坡的制约因素。相关客户名单、合同细节及具体金额目前尚未获得英特尔或合作厂商官方证实。
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