KeyBanc 称英特尔代工获苹果英伟达等六家企业订单，14A 制程与先进封装受关注

投资机构 KeyBanc 分析师称英特尔晶圆代工业务已取得苹果、英伟达、微软、谷歌、AMD 和博通等公司的部分代工项目，潜在订单主要集中在 14A 与 18A-P 制程。除芯片代工外，英特尔先进封装业务有望切入谷歌 TPU、高通 AI300 以及亚马逊与微软的自研芯片项目，但基板良率或成为初期产能爬坡的制约因素。相关客户名单、合同细节及具体金额目前尚未获得英特尔或合作厂商官方证实。