格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议

2026年10月，格芯与台积电达成一项为期多年、价值20亿美元的制造协议，初始期限为五年。根据协议，格芯将在纽约州马耳他工厂建立美国首个硅中介层生产基地，为台积电的CoWoS先进封装生态提供供应。此次扩建旨在支持包含嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术，以满足人工智能和高性能计算领域的需求。该生产基地预计将于2028年上半年开始逐步提升量产规模。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。